光纖模塊是光纖通信系統(tǒng)中的重要器件，能夠進(jìn)行光電信號(hào)間的轉(zhuǎn)換，具有接收和發(fā)射作用。它可以分為幾大類(lèi)。

        按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G

　　按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，  1×9封裝--焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

　　SFF封裝--焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF（SmallFormFactor）小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)。

　    GBIC封裝--熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的縮寫(xiě)，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。

　　SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的縮寫(xiě)，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。

　　XENPAK封裝--應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口

　　XFP封裝--10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口